wafer-scale integration

[ˈweɪfə(r) skeɪl ˌɪntɪˈɡreɪʃn]
  • 网络

    晶圆级集成

数据更新时间:2026-06-07 10:41:43
1、

The three dimensional temperature distribution of laser bonding with a Gaussian thermal source is modeled using the finite element method. Integration and Packaging of Sensors and MEMS Devices Through Low Temperature Wafer Bonding

在硅/玻璃激光键合中,温度场的分布是影响晶片能否键合的关键因素。用低温圆片键合实现传感器和微电子机械系统器件的集成和封装

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